商场瞬息万变，仅靠一项改造是无法耐久赢得商场的。金成公司在引发“缩板风”不久，又打出国内业界之先河的第二张改造牌：将长期运用的硬封装IC改造为只买芯片，自己进行软封装。这个“软封装”也是不断改善工艺，初步用线排联接PCB板，后来又晋级为功率更好的接插件，出产本钱再一次被下降，质量并不差劲于同类进口产品，再一次经过获利杠杆，建议了商场，让顾客买到愈加物美价廉的通讯产品。